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【制造/封测】兴森科技:广州兴科半导体封装产业项目已完成厂房封顶

来源:全球半导体观察整理       

日前,兴森科技接受特定对象调研,根据投资者关系活动记录表,其在接受调研时披露了广州兴科半导体封装产业项目的新进展。

兴森科技表示,广州兴科半导体封装产业项目总投资30亿人民币,其中一期投资16亿人民币,月产能30000平方米IC封装基板和15000平方米类载板,其中公司持股41%,广州科学城集团持股25%,大基金持股24%,合伙企业(管理团队)持股10%, 目前已完成厂房封顶,计划下半年完成厂房装修和设备安装调试,今年年底进入试生产阶段。

封面图片来源:拍信网