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【制造/封测】信维通信拟与益阳高新区合作打造MLCC产品基地 加码布局被动元件

来源:全球半导体观察整理       

7月30日,信维通信公告披露称,为进一步完善公司在被动元件领域的产业布局,公司全资子公司信维通信(益阳)有限公司(以下简称“益阳信维”)与益阳高新技术产业开发区管理委员会(以下简称“益阳高新管委会”)、益阳高新产业发展投资集团有限公司(以下简称“益阳高发投集团”)就投资发展片式多层陶瓷电容器项目(以下简称“MLCC项目”)的合作事项达成一致,签署了《战略合作协议》(以下简称“协议”),共同推动MLCC项目的具体实施。

公告显示,近日,公司全资子公司益阳信维与益阳高新管委会、益阳高发投集团签署了《战略合作协议》,合作各方将以在益阳高新区成立的项目公司为主体,共同打造高端片式多层陶瓷电容器(MLCC)产品基地,构建科技创新生态。项目公司注册资金为人民币20亿元,其中益阳信维持股15%,认缴注册资本3.00亿元。

据介绍,片式多层陶瓷电容器,是电子行业中必不可少的基础元件,被誉为“电子工业大米”,广泛应用于消费电子、通讯、汽车电子、家电等领域。现阶段,高端MLCC主要被日本、韩国等地厂商垄断,属于“卡脖子”产品,存在较大的国产化需求和自主可控的紧迫性。

公告指出,高端被动元件是公司重点布局的战略方向,公司此前已经搭建高端电阻的生产制造能力,本次合作旨在推动高端MLCC项目的实施,未来公司将逐步布局其它被动元件领域,全面进军高端被动元件产业。

公告还表示,湖南省益阳市从事电容器的企业多达200余家,具有深厚的电容产业基础以及良好的人才基础。本次合作将充分发挥公司在生产经营管理、大客户平台和市场开拓等方面的领先优势,充分借助各方资源,共同推进高端MLCC项目的实施,有助于丰富公司的被动元件产业布局,进一步提升公司产品的垂直整合能力和综合竞争力。

本次合作落地后,将在益阳高新区打造一个电容器智能制造的创新中心,对解决电子行业“卡脖子”的重要环节、推动地方产业的高质量发展具有重要战略意义。本次合作协议的签署符合公司作为全球领先的零部件供应商的长远规划和发展战略,有利于公司的长期稳定发展,符合公司及全体股东的长期利益。

资料显示,信维通信是一站式泛射频解决方案提供商,围绕射频技术,进行泛射频零部件及相关模组的研究、开发、销售及制造,主营产品为天线、无线充电模组及磁性材料、射频前端器件、EMC/EMI射频隔离器件、线缆及连接器、音/射频模组等。

近年来,信维通信加大了对LCP、BTB、UWB、被动元件、汽车互联等的新业务的拓展力度。其中被动元件方面,信维通信7月21日在接受调研时表示,今年是公司在被动元件上发展的元年。公司在前期做了很多方面的开发,包括材料、配方、生产工艺等的研究,引进了一 批国内外高端人才。未来,公司计划逐步布局高端被动元件产品, 全面进军高端被动元件产业,做大做强被动元件业务。公司在韩国、日本建立了研发中心,引入当地本土员工加强高端化的研究。

封面图片来源:拍信网