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【制造/封测】士兰微:重组事项获中国证监会核准批复

来源:全球半导体观察整理       

日前,士兰微发布公告称,公司于2021年7月30日收到中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)核发的《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司向国家集成电路产业投资基金股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金的批复》。

根据批复,中国证监会核准士兰微公司向国家集成电路产业投资基金股份有限公司发行 8235万股股份购买相关资产。核准士兰微公司发行股份募集配套资金不超过11.22亿元。该批复自下发之日起12个月内有效。

此前重组预案显示,士兰微拟通过发行股份方式购买国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)持有的杭州集华投资有限公司(以下简称“集华投资”)19.51%股权和杭州士兰集昕微电子有限公司(以下简称“士兰集昕”)20.38%股权。

其中,集华投资19.51%股权最终交易定价为3.53亿元;士兰集昕20.38%股权最终交易定价为7.69亿元。本次重组标的资产的整体作价合计为11.22亿元。

本次交易前,士兰微直接持有集华投资51.22%的股权,直接持有士兰集昕6.29%的股权。集华投资为士兰集昕的第一大股东,其直接持有士兰集昕47.25%的股权。

本次交易完成后,士兰微将直接持有集华投资70.73%的股权,直接持有士兰集昕26.67%的股权。集华投资对士兰集昕的持股比例保持不变。士兰微将通过直接和间接方式合计持有士兰集昕63.73%的股权权益。

此外,士兰微拟向不超过35名符合条件的特定投资者非公开发行股票募集配套资金。本次募集配套资金总额不超过11.22亿元且不超过拟购买资产交易价格的100%。

士兰微表示,通过本次交易,公司将增加对标的公司的持股比例和控制力,进一步推动8吋集成电路芯片生产线特殊工艺研发、制造平台的发展,增强公司生产制造能力和未来盈利能力。本次交易完成后,大基金将成为公司持股5%以上的股东。

封面图片来源:拍信网