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【制造/封测】众芯坚亥陶瓷薄膜混合集成电路项目试产成功

来源:全球半导体观察整理       

据众合科技官微消息,8月8日上午,众芯坚亥半导体技术(安徽)有限公司(以下简称“众芯坚亥”)位于安徽滁州中新苏滁高新技术产业开发区的陶薄膜混合集成电路产线试产成功。

2021年1月21日,众芯坚亥依托浙江众合科技股份有限公司的上市背景正式落地中新苏滁高新技术产业开发区。5月30日,陶瓷薄膜混合集成电路专用生产线建设项目顺利开工。8月8日,众芯坚亥陶瓷薄膜混合集成电路生产线建设完成,产线实现了陶瓷薄膜混合集成电路的生产能力。

众合科技表示,该项目投产后,将进一步推动相关领域核心技术的自主创新,并为推动关键领域核心技术的国产化替代贡献力量。

据介绍,陶瓷薄膜混合集成电路是指将整个电路的有源元件、无源元件以及它们之间的互连引线,全部用厚度在几微米(一般为1微米)以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜,并通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。

资料显示,众芯坚亥成立于2021年1月,是一家集研发、生产、销售于一体的专业陶瓷薄膜混合集成电路制造商。产品主要应用于微波、光电、医疗、5G、自动驾驶、激光制造等领域的陶瓷薄膜元器件及衍生产品,致力于建设全面的陶瓷薄膜混合集成电路产业群。

根据企查查信息,众芯坚亥由浙江众合科技股份有限公司100%持股。

图片来源:企查查信息截图

封面图片来源:拍信网