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【制造/封测】投资22亿美元 格科半导体12英寸CIS项目封顶!

来源:全球半导体观察整理       

据上海临港产业区消息,8月16日上午,格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发和产业化项目结构封顶仪式在上海临港新片区举行。

上海临港产业区消息指出,格科半导体项目于去年3月正式签约,同年11月即正式开工,如今喜封金顶,计划年内实现设备搬入。该项目作为临港新片区挂牌后落户的第一个大型集成电路晶圆制造项目,为东方芯港特色园区建设奠定了坚实产业基础。


图片来源:上海临港产业区

据了解,格科半导体(上海)有限公司设立于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区,注册资本30亿人民币,为格科微电子(香港)有限公司全资子公司,隶属于GalaxyCore Inc.(格科微有限公司)。格科微致力于CMOS图像传感器芯片和显示驱动芯片的设计研发和销售。

2020年,格科半导体拟投资22亿美元在临港建设一座12英寸、年产72万片的CIS集成电路特色工艺产线。一期计划于2022年投产使用,该条产线的建立将标志着格科微向设计、研发、制造、测试为一体的Fablite模式成功转型。

值得一提的是,格科微也即将登陆科创板。根据上市公告书,格科微将于明日(8月18日)正式在科创板挂牌上市。

封面图片来源:上海临港产业区