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【制造/封测】年产亿颗芯片封装产品 长沙安牧泉正式投产

来源:全球半导体观察整理       

据长沙高新区创业服务中心消息,8月12日,长沙安牧泉智能科技有限公司(以下简称“长沙安牧泉”)量产正式投产仪式在麓谷科创园举行。该公司的投产填补了湖南省高端芯片封装的空白,投入量产后可年产亿颗芯片封装产品。


图片来源:长沙高新区创业服务中心

据了解,长沙安牧泉是由国家高层次人才计划专家,“973”计划唯一封装项目首席科学家朱文辉教授创办,于2019年3月落户于麓谷科创园,计划总投资30亿元。长沙安牧泉董事黎新才表示,目前公司已建成年产亿颗芯片生产线,今年上半年已实现打样1000万元产值。投入量产后,将实现年产值5000万元,明年将向两亿元目标冲刺。

官网显示,长沙安牧泉专注于集成电路先进封装与产品、封装工艺软件开发,是湖南唯一一家具备世界先进水平的半导体封装与测试公司。该公司的主营业务包含焊线封装、SIP封装、仿真设计、倒装封装、可靠性测试等领域服务。

封面图片来源:拍信网