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【制造/封测】深南电路出资2亿元成立广州广芯封装基板有限公司

来源:全球半导体观察整理       

8月16日,深南电路发布公告称,公司于6月22日召开第三届董事会第三次会议,审议通过《关于成立全资子公司的议案》,公司拟出资2亿元人民币在中新广州知识城成立全资子公司。近日,该全资子公司已完成了工商注册登记手续,并取得了营业执照。


图片来源:深南电路公告截图

公告显示,新公司名称为广州广芯封装基板有限公司,成立于2021年8月12日,注册资本2亿元,法定代表人杨之诚,经营范围包含电子元器件制造;其他电子器件制造;电子专用材料制造;电子专用材料研发;电子元器件与机电组件设备销售;电子专用材料销售;集成电路芯片及产品销售等。

据此前公告,深南电路本次在广州成立全资子公司,目的是为了以该子公司作为广州封装基板生产基地项目的实施主体。

封面图片来源:拍信网