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关键词:深南电路

【制造/封测】深南电路无锡基板二期厂房主体建筑已封顶,预计2022年Q4投产

近日,深南电路在接受机构调研时透露,目前公司无锡基板封装工厂(无锡基板一期)产能利用率已保持较高水平...

芯片 IC封装 深南电路

制造/封测

【制造/封测】深南电路2022年Q1净利润3.48亿元,同比增加42.83%

4月12日,深南电路公布2022年第一季度报告,实现营业收入33.16亿元,同比增长21.68%;归母净利润3.48亿元...

芯片封装 IC封装 深南电路

制造/封测

【制造/封测】厂商营收创新高,IC载板产业迎来风口

在全球半导体供需失衡的大环境下,IC载板也迎来了高速发展的黄金期,全球主要的IC载板企业在过去一年时间,进入了一个快速发展期...

IC封测 半导体封装 深南电路

制造/封测

【制造/封测】深南电路:子公司以1.49亿元竞得广州一地块使用权

3月21日,深南电路发布公告称,近日,在广州公共资源交易中心组织的国有建设用地使用权网上挂牌出让活动中,公司全资子公司广州广芯...

集成电路 IC封装 深南电路

制造/封测

【制造/封测】深南电路:拟以3亿元对广州广芯进行增资

3月14日,深南电路发布公告称,根据公司战略规划和业务发展需要,拟使用自有资金3亿元对全资子公司广州广芯封装基板有限公司进行增资...

深南电路

制造/封测

【制造/封测】封装基板需求旺盛 深南电路、兴森科技、珠海越亚重金布局

近年来我国愈加重视核心技术的自主可控,封测作为我国半导体产业链较为成熟的一环,是推动国产替代的先发领域。 封装基板是半导体芯片封装的载体...

IC封装 兴森科技 深南电路

制造/封测

【制造/封测】深南电路最新公告:25.50亿元定增申请获中国证监会通过

12月13日,深南电路发布公告称,中国证券监督管理委员会发行审核委员会于2021年12月13日对公司非公开发行股票的申请进行了审核...

封装测试 IC封装 深南电路

制造/封测

【制造/封测】深南电路出资2亿元成立广州广芯封装基板有限公司

8月16日,深南电路发布公告称,公司于6月22日召开第三届董事会第三次会议,审议通过《关于成立全资子公司的议案》,公司拟出资2亿元人民币...

IC封装 深南电路

制造/封测

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