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【制造/封测】总投资2亿元 辽阳泽华电子碳化硅封装项目一期厂房预计10月投入使用

来源:全球半导体观察整理       

据辽阳广播电视台8月15日报道,辽阳泽华电子有限责任公司(以下简称“辽阳泽华电子”)第三代半导体暨碳化硅封装测试生产线扩建项目正在加紧施工,一期厂房预计10月份建成投入使用。


图片来源:辽阳广播电视台视频截图

报道显示,辽阳泽华电子新建的第三代半导体暨碳化硅封装测试生产线扩建项目总投资2亿元,建设2个生产厂房及碳化硅产品封测生产线,建筑面积9843.96平方米。生产线引进碳化硅芯片封测技术,新增生产和检测等设备163台(套),可年产碳化硅产品1.8亿支。

此外,辽阳泽华电子产品有限责任公司副总经理王作为在报道中表示,碳化硅封装测试生产线扩建项目于今年3月份开始建设,现在一期2700平生产厂房已进入装修阶段。项目‘十一’后可投产使用。用于生产碳化硅材料集成电路及大高功率晶体管封装,该项目技术含量处于国内领先水平。


图片来源:辽阳广播电视台视频截图

据报道介绍,辽阳泽华电子是辽阳市唯一一家智能产品研发、智能方案策划、智能产品制造为一体的集团公司。该公司以半导体元器件设计研发、封装测试为主导,在产品的持续发展上积极拓宽思路,开展多领域开发,尤其在自动化高科技产品领域更是加大研发和生产。

封面图片来源:拍信网