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【制造/封测】总投资207.1亿元 盛为芯光芯片封装测试等33个项目落户湖北黄石

来源:全球半导体观察整理       

近日,据黄石发布消息,8月27日下午,2021黄石(深圳)电子信息产业投资推介会在深圳成功举办。此次共有33个项目进行签约,投资总额达到207.1亿元,涵盖新能源汽车、半导体芯片、电子产品及元器件、智能高端精密制造等多个领域。


图片来源:黄石发布

黄石发布消息显示,此次签约项目包括了半导体测试产业园项目、盛为芯光芯片封装测试项目、存封集成电路封装贴片项目、华音电子产品及元器件项目、传银电子产品及元器件项目。

以下是部分项目的内容介绍:

半导体测试产业园项目

项目总投资10亿元,打造存储芯片封测及高端SSD卡、测试设备生产基地。

盛为芯光芯片封装测试项目

项目由盛为芯科技有限公司投资,总投资约5亿元,从事光芯片测试及COC封装。

存封集成电路封装贴片项目

项目由东莞市存封电子科技有限公司(以下简称“存峰电子”)投资,总投资10亿元,从事中高端LED发光二极管研发、封装;以及存储类集成电路,电源类芯片的封装与测试。

 企查查信息显示,存封电子成立于2017年6月,法定代表人为沈丽,注册资本为100万元人民币,经营范围包含半导体集成电路的封装、测试、加工等。

传银电子产品及元器件项目

项目由传银国际科技(深圳)有限公司投资,总投资3亿元,从事电子产品、电子元器件的设计、技术开发与销售。

华音电子产品及元器件项目

项目由东莞市华音电子科技有限公司投资,总投资3.5亿元,从事耳机、传声器、受话器、音响、线控版、硅麦等电子产品、电子元器件及相关配件研发、生产。

封面图片来源:拍信网