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【制造/封测】总投资5.6亿元 杰慕林半导体芯片项目落户苏州太仓高新区

来源:全球半导体观察整理       

据太仓高新区发布消息,9月15日,上海杰慕林电子科技有限公司(以下简称“杰慕林”)半导体芯片项目落户江苏省苏州市太仓高新区。


图片来源:太仓高新区发布

太仓高新区发布消息显示,杰慕林半导体芯片项目总投资5.6亿元,拟建设研发中心、生产中心、重点实验室,将借助校企合作的强大科技研发团队,打造一个具有现代化规模效应的封装测试半导体芯片研发、生产、销售总部基地。

据介绍,杰慕林专业从事电子元器件自主品牌的研发销售及代理品牌的销售业务,是关于EMC设计方案提供商及汽车控制模块设计等技术服务的国家重点扶持企业。该公司的产品覆盖汽车电子、工业设备电子模块、家电控制板、光伏产业、大功率电源模块仪器仪表、检测设备、医疗电子等领域。

封面图片来源:拍信网