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【制造/封测】总投资40亿元 京隆科技高阶芯片测试项目签约苏州

来源:全球半导体观察整理       

据苏州工业园区发布消息,9月16日,京隆科技(苏州)有限公司(以下简称“京隆科技”)高阶芯片测试项目落户江苏省苏州市独墅湖开放创新协同发展示范区“高端创新产业集聚区”内。


图片来源:苏州工业园区发布

苏州工业园区发布消息显示,京隆科技高阶芯片测试项目总投资40亿元,将导入CMOS影像传感器、高端系统级AI芯片、射频/无线芯片、车规自动驾驶芯片、5G基站芯片等高阶产品先进测试产品线,进一步满足国内5G、ICT新基建市场需求。

据介绍,京元电子集团成立于1987年,是一家半导体专业测试公司,也是中国台湾地区著名的半导体上市企业。2002年,京元电子集团在苏州工业园区投资设立了京隆科技。京隆科技拥有Memory、SOC、CIS/CCD、LCD、RF/Wireless等近10种产品线。

同时,京隆科技不断加大对先进测试技术的研发投入。目前,公司拥有专利及核心技术超过250项,自研设备比例已接近三成,是国内唯一一家自建高端测试配件维修能力中心的测试厂商。

封面图片来源:拍信网