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【制造/封测】总投资约20亿元 江苏博敏电子二期项目封顶

来源:全球半导体观察整理       

据今日博敏消息,9月26日,江苏博敏电子有限公司(以下简称“江苏博敏电子”)江苏厂区二期厂房主体封顶。


图片来源:今日博敏

今日博敏消息显示,该项目于2020年11月正式动工,计划总投资约20亿元,总建筑面积约8万平方米。计划主要生产高密度HDI板、Anylayer、MSAP类载板、Package封装载板等产品,可广泛应用于5G智能手机、高端NB/Pad产品、MiniLED/MicroLED产品、AIOT智能物联模块、高阶存储模块和汽车电子等智能终端市场。 

据官网介绍,江苏博敏电子成立于2011年,为博敏电子的控股子公司。江苏博敏电子一期项目主要生产高多层硬板及高阶HDI板等高端电子原件产品;二期高阶HDI建设项目,主要生产HDI线路板、软板、软硬结合板、集成电路载板、类载板、封装基板等。

封面图片来源:拍信网