总投资达5亿元，陶瓷封装基板项目落户湖南上栗

来源：全球半导体观察整理 2021-11-09 17:19:16

据上栗发布消息，11月5日，陶瓷封装基板项目签约落户湖南省上栗县。

图片来源：上栗发布

上栗发布消息显示，陶瓷封装基板项目总投资达5亿元，将落户在赣湘合作产业园。项目用地30亩，建成后主要从事陶瓷基微电子产品的技术开发与生产制造，项目共分为两期来建设，一期达产时的销售额将突破5亿元。

据悉，上栗县政府党组成员何宏寓表示，作为上栗电子信息产业布局的重要一环，陶瓷封装基板项目的正式签约，将进一步拓宽上栗电子电路高可靠封装特色细分领域，将有效延伸电子信息产业链条，更好的形成电子信息产业聚集效应和行业发展的引领作用。

封面图片来源：拍信网

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