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【制造/封测】总投资达5亿元,陶瓷封装基板项目落户湖南上栗

来源:全球半导体观察整理       

据上栗发布消息,11月5日,陶瓷封装基板项目签约落户湖南省上栗县。


图片来源:上栗发布

上栗发布消息显示,陶瓷封装基板项目总投资达5亿元,将落户在赣湘合作产业园。项目用地30亩,建成后主要从事陶瓷基微电子产品的技术开发与生产制造,项目共分为两期来建设,一期达产时的销售额将突破5亿元。

据悉,上栗县政府党组成员何宏寓表示,作为上栗电子信息产业布局的重要一环,陶瓷封装基板项目的正式签约,将进一步拓宽上栗电子电路高可靠封装特色细分领域,将有效延伸电子信息产业链条,更好的形成电子信息产业聚集效应和行业发展的引领作用。

封面图片来源:拍信网