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【制造/封测】月产能60万片,总投资105亿元的半导体大硅片项目签约无锡

来源:全球半导体观察整理       

11月16日,2021无锡锡山金秋招商合作恳谈会隆重举行。

“锡山发布”指出,恳谈会上集中签约项目39个,总投资777.7亿元,涵盖集成电路、生物医药、高端装备、产业基金等领域。

其中,12英寸半导体大硅片超级工厂项目也签约落地。据悉,该项目总投资105亿元,用地280亩,规划产能每月60万片,预计年销售60亿元。

此外,大会上,全区首批10个特色专业园区正式挂牌,包括集成电路产业园、集成电路装备产业园、电子化学材料产业园等。

其中,集成电路产业园规划面积2.1平方公里,园区定位长三角集成电路产业协作基地、无锡工业芯片设计制造特色基地。现有江苏集萃集成电路应用技术创新中心、瀚昕微、丽隽半导体等平台与企业。

集成电路装备产业园位于锡北镇,规划面积1平方公里,园区定位长三角集成电路产业协作基地、无锡集成电路装备产业先导基地,重点发展晶圆制造装备、封装装备、测试装备等制造。现有连城凯克斯、吉姆西半导体等重点企业。

电子化学材料产业园规划面积2平方公里,重点发展集成电路光刻胶及配套化学品、化学机械抛光配套材料、超净高纯湿化学品、超净高纯特种气体、第三代化合物半导体材料、掩膜版、先进封装材料及其原料等。现有兴达泡塑、确成硅化、阿科力、洪汇新材等重点企业。

封面图片来源:拍信网