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【制造/封测】总投资40亿元 浙江丽水中欣晶圆外延项目建设工程正式开工

来源:全球半导体观察整理       

据中欣晶圆消息,11月17日,浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司(以下简称“丽水中欣晶圆”)宣布外延项目建设工程开工仪式在浙江丽水经济技术开发区举行。


图片来源:中欣晶圆

丽水中欣晶圆总经理郭建岳介绍称, 丽水中欣晶圆由杭州中欣晶圆半导体股份有限公司与浙江丽水国资相关投资公司联合设立。项目总投资40亿元,占地 139 亩,新建厂房建筑面积11万平方米,包括生产厂房,动力厂房,气体站,辅助用房等。首期所需投资额30亿元将建设年产120万片8英寸、年产240万片12英寸硅外延片。项目预计将于2022年11月竣工,2023年可实现投产运营。

丽水市发改委消息显示,丽水中欣晶圆外延项目的开工建设,将建成国内领先的半导体硅外延产业化、创新研究和开发基地,打造全国外延片生产基地。

封面图片来源:拍信网