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【制造/封测】OPPO投资芯爱科技,后者专注于高端封装基板产品的研发和生产

来源:全球半导体观察整理       

11月23日消息,近日企查查APP显示,芯爱科技(南京)有限公司(以下简称“芯爱科技”)发生工商变更,新增OPPO关联公司巡星投资(重庆)有限公司等多名股东,同时公司注册资本由1亿元人民币增加至4.43亿元人民币,增幅为342.5%。

公开资料显示,芯爱科技成立于2021年5月,是一家高端封装基板产品生产商,专注于Coreless ETS、AiP及FCBGA等高端封装基板产品的研发和生产。公司核心产品有ETS基板(应用于AP、高阶Memory、Edge AI和Tablet等需要轻薄、散热和高脚数的封装领域)、AiP基板(应用于 手机、车用电子产品等)、FCBGA基板(应用于CPU、GPU、FPGA、网络ASIC、高性能游戏机用MPU、车载设备ADAS芯片等)。据不完全统计,芯爱科技所属领域本年度共有311笔融资。

封面图片来源:拍信网