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【制造/封测】台积电将CoWoS部分流程外包给OSAT

来源:全球半导体观察整理       

据业内消息人士称,台积电已将CoWoS封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等OSAT,尤其是在小批量定制产品方面。

CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)是一种2.5D封装技术,先将芯片通过Chip on Wafer(CoW)的封装制程连接至硅晶圆,再把CoW芯片与基板连接(On Substrate,简称oS)。

据《电子时报》援引上述人士称,对于一些需要小批量生产的高性能芯片,台积电只在晶圆层面处理CoW流程,而将oS流程外包给OSATs,类似的合作模式预计将在未来的3D IC封装中继续存在。

这种模式的基础在于,台积电拥有高度自动化的晶圆级封装技术,而oS流程无法自动化的部分相对较多,需要更多的人力,且OSAT在oS流程上处理的经验更多,这导致了台积电选择将这部分流程外包。

事实上,在过去的2-3年里,台积电已经陆续将部分封装业务的oS流程外包给了上述企业,包括硅插入器集成或扇出晶圆级封装(FOWLP),以及需要使用CoWoS或InFO_oS封装工艺进行小批量生产的各种HPC芯片。

消息人士称,对台积电来说,除先进工艺外,最赚钱的业务是晶圆级SiP技术,如CoW和WoW,其次是扇出和插入器集成,oS的利润最低。由于异构芯片集成需求将显著增长,预计台积电采用更灵活的模式与OSATs合作。

该人士强调,即使台积电最新的SoIC技术在未来得到广泛应用,代工厂和OSATs之间的合作仍将继续,因为SoIC和CoWoS一样,最终将生产出“晶圆形式”的芯片,可以集成异质或同质芯片。

该消息人士称,台积电目前还采用无基板的Infou PoP技术,对采用先进工艺节点制造的iPhone APs进行封装,强大的集成制造服务有助于从苹果获得大量订单。

封面图片来源:拍信网