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关键词:晶圆封装

【功率器件】青岛惠科6英寸晶圆项目:芯片产能1万片/月,在手订单超10万片

青岛惠科微电子公司总经理梁洪春介绍,目前企业的芯片生产能力为每月1万片,在手订单已经超过10万片,企业2021年的订单量早在今年年初就已排满...

芯片 晶圆封装 功率半导体

功率器件

【制造/封测】扩建晶圆级封装生产线 云天二期项目签约

云天半导体项目正在启动云天二期规划建设,落地海沧半导体产业基地,计划用于扩建晶圆级封装生产线,建成投用后公司将具备从4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圆级封装能力...

半导体 封装测试 晶圆封装

制造/封测

【IC设计】京元电并购旗下合资公司,2019年下半年呈现效益

半导体晶圆封装测试厂京元电,7日下午召开重大讯息说明会表示,公司董事会通过现金对价与东琳精密进行合并,合并对价暂定东琳精密普通股1股换发现金3元...

京元电 晶圆封装

IC设计

【IC设计】三星晶圆封装遭控侵权 美国ITC启动调查

美国国际贸易委员会(ITC)周日宣布,将对三星半导体事业是否违反专利法启动调查。

SK海力士 三星电子 晶圆封装

IC设计

【IC设计】先进制程半导体材料已成为不容忽视的商机

9月上旬,全球生医及特用材料大厂默克宣布,于高雄路竹科学园区启用其亚洲首座集成电路(IC)材料应用研发中心,初期投资约1亿元新台币。

集成电路 半导体材料 晶圆封装

IC设计

【IC设计】 继台积电之后 格罗方德宣布成功进入先进晶圆封装领域

晶圆代工大厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)于15日宣布,其采用高效能14纳米FinFET制程技术的FX-14特定应用集成电路(ASIC)整合设计系统,已通过2.5D封装技术解决方案的硅功能验证。

台积电 格罗方德 晶圆封装

IC设计

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