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关键词:晶圆封装

【材料/设备】10台!盛美上海再获中国半导体企业批量采购订单

5月9日,盛美上海宣布,与一家中国领先的先进晶圆级封装客户签订了10台Ultra ECP ap高速电镀设备的批量采购合同,这些设备将于2022年...

半导体设备 晶圆封装

材料/设备

【制造/封测】厦门云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线一期首批设备入场

厦门云天半导体官微宣布,2022年4月6日,公司在海沧集成电路产业园举行晶圆级封装与无源器件生产线...

晶圆封装 射频器件

制造/封测

【制造/封测】盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工奠基 预计2023年底建成使用

2022年2月18日,盛合晶微半导体有限公司三维多芯片集成封装项目J2B厂房开工奠基仪式举行...

集成电路 芯片封装 晶圆封装

制造/封测

【制造/封测】科阳半导体获超1亿元战略投资 继续深耕半导体先进封装领域

2022年1月2日,苏州科阳半导体有限公司宣布完成超1亿元战略投资。本轮投资完成以后,科阳半导体将在合作区...

半导体封装 晶圆封装

制造/封测

【制造/封测】晶度半导体扩产:计划2年时间实现12寸晶圆先进封装年产能达到24万片

近日,据江苏句容开发区消息,作为江苏壹度科技旗下的全资子公司,江苏晶度半导体科技有限公司位于壹度科技园区6、8、10栋...

先进半导体 IC封装 晶圆封装

制造/封测

【制造/封测】大港股份:控股孙公司拟4500万建设滤波器芯片晶圆级封装量产专线

12月15日,江苏大港股份有限公司发布公告称,公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司拟使用自有资金建设滤波器芯片晶圆级封装量产专线...

集成电路 芯片 晶圆封装

制造/封测

【材料/设备】盛美半导体宣布获得美国主要国际半导体制造商的SAPS单片清洗设备订单

今日(12月2日),作为半导体前道和先进晶圆级封装(WLP)应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商,盛美半导体设备宣布...

半导体设备 晶圆封装

材料/设备

【制造/封测】盘点11月主要封测项目,三星、华天科技、恒诺微电子在列

封测是半导体产业链重要一环,先进封装技术的不断改进,让业界看到了通过电子封装推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大...

半导体封测 封装测试 晶圆封装

制造/封测

【制造/封测】台积电将CoWoS部分流程外包给OSAT

据业内消息人士称,台积电已将CoWoS封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等OSAT,尤其是在小批量定制产品方面...

台积电 晶圆封装

制造/封测

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