注册

晶圆封装相关资讯

江苏华天、中车时代、拓荆科技等一批半导体项目迎最新进展!

近日,半导体行业封测、IC设计、设备等多领域传来进展,包括江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目、中车时代项目、腾讯粤港澳....

华天科技 集成电路 晶圆封装

制造/封测

甬矽电子:二期项目部分厂房已启用

7月6日,甬矽电子在投资者互动平台表示,公司的二期项目目前部分厂房已启用,后续会结合公司自身发展及市场情况积极、稳健地推进...

封装测试 晶圆封装 Chiplet

制造/封测

获中芯聚源等投资,科阳半导体完成超5亿元融资

近日,苏州科阳半导体完成超5亿元融资,本轮融资由中芯聚源、临芯资本领投,同时有镇江国控、财通...

晶圆封装 先进封装

制造/封测

华天科技:投资28.58亿建设“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目

3月26日,华天科技发布公告称,公司全资子公司华天江苏投资28.58亿元进行“高密度高可靠...

华天科技 半导体封测 晶圆封装

制造/封测

译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地项目动工

据常平发布消息,3月17日,广东省东莞市2023年首批重大项目动工仪式举行,其中,包括译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地项目...

集成电路 晶圆封装 先进封装

制造/封测

长电科技、盛合晶微等多个项目迎来新进展

据江阴高新区发布消息,近期,江阴高新区的多个项目传来新进展。项目作为今年的省重大项目,总...

长电科技 芯片封装 晶圆封装

制造/封测

大港股份:拟公开征集投资方对苏州科阳增资扩股,用于12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目建设

11月29日,大港股份发布公告称,公司控股子公司科力半导体的控股子公司苏州科阳拟通过产权交易机构公开征集投资方的方式增资扩股...

半导体封装 晶圆封装

制造/封测

总投资约5亿元 晶方科技半导体科创产业园开工

据苏州工业园区发布消息,9月21日,晶方科技半导体科创产业园开工。项目位于方洲路,占地面积约90亩,项目基建总投资约5亿元...

半导体芯片 晶圆封装 晶方科技

制造/封测

广东越海集成高端传感器8英寸/12英寸TSV封装项目研发基地通线

据广州增城发布消息显示,9月17日,广东越海集成高端传感器8英寸/12英寸TSV封装项目研发基地通线,首批产品下线及生产基地开工活动在增城开发...

传感器 晶圆封装

制造/封测

1234>