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关键词:晶圆封装

【制造/封测】总投资约5亿元 晶方科技半导体科创产业园开工

据苏州工业园区发布消息,9月21日,晶方科技半导体科创产业园开工。项目位于方洲路,占地面积约90亩,项目基建总投资约5亿元...

半导体芯片 晶圆封装 晶方科技

制造/封测

【制造/封测】广东越海集成高端传感器8英寸/12英寸TSV封装项目研发基地通线

据广州增城发布消息显示,9月17日,广东越海集成高端传感器8英寸/12英寸TSV封装项目研发基地通线,首批产品下线及生产基地开工活动在增城开发...

传感器 晶圆封装

制造/封测

【制造/封测】云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线通线 国家集成电路产教融合创新平台(海沧分平台)揭牌

据今日海沧消息,9月8日,厦门云天半导体科技有限公司晶圆级封装与无源器件生产线通线。同日,国家集成电路产教融合创新平台...

晶圆封装

制造/封测

【制造/封测】深科技:合肥沛顿计划于2023年底至2024年初满产

8月11日,深科技在互动平台表示,深科技沛顿已完成基于8层超薄芯片堆叠技术的LPDDR颗粒以及19nm FCCSP存储颗粒量产,并且在40um超薄晶圆隐形切割,

DRAM 存储器封测 晶圆封装

制造/封测

【制造/封测】盛合晶微:已实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产

8月1日,盛合晶微宣布,与豪微科技公司合作,实现了近存计算芯片大尺寸全RDL走线封装结构的量产...

芯片 晶圆封装 先进封装

制造/封测

【材料/设备】10台!盛美上海再获中国半导体企业批量采购订单

5月9日,盛美上海宣布,与一家中国领先的先进晶圆级封装客户签订了10台Ultra ECP ap高速电镀设备的批量采购合同,这些设备将于2022年...

半导体设备 晶圆封装

材料/设备

【制造/封测】厦门云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线一期首批设备入场

厦门云天半导体官微宣布,2022年4月6日,公司在海沧集成电路产业园举行晶圆级封装与无源器件生产线...

晶圆封装 射频器件

制造/封测

【制造/封测】盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工奠基 预计2023年底建成使用

2022年2月18日,盛合晶微半导体有限公司三维多芯片集成封装项目J2B厂房开工奠基仪式举行...

集成电路 芯片封装 晶圆封装

制造/封测

【制造/封测】科阳半导体获超1亿元战略投资 继续深耕半导体先进封装领域

2022年1月2日,苏州科阳半导体有限公司宣布完成超1亿元战略投资。本轮投资完成以后,科阳半导体将在合作区...

半导体封装 晶圆封装

制造/封测

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