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关键词:晶圆封装

【材料/设备】盛美半导体宣布获得美国主要国际半导体制造商的SAPS单片清洗设备订单

今日(12月2日),作为半导体前道和先进晶圆级封装(WLP)应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商,盛美半导体设备宣布...

半导体设备 晶圆封装

材料/设备

【制造/封测】盘点11月主要封测项目,三星、华天科技、恒诺微电子在列

封测是半导体产业链重要一环,先进封装技术的不断改进,让业界看到了通过电子封装推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大...

半导体封测 封装测试 晶圆封装

制造/封测

【制造/封测】台积电将CoWoS部分流程外包给OSAT

据业内消息人士称,台积电已将CoWoS封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等OSAT,尤其是在小批量定制产品方面...

台积电 晶圆封装

制造/封测

【材料/设备】盛美半导体用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单

11月5日,盛美半导体宣布,一家全球领先的IDM芯片厂商向其签发了两份Ultra C pr湿法去胶设备订单。订购的产品将售给该IDM...

芯片 半导体设备 晶圆封装

材料/设备

【制造/封测】华天科技昆山晶圆级高端封测项目二期预计Q3末实现大批量生产

据昆山日报报道,华天科技(昆山)电子有限公司晶圆级高端封测项目一期项目正加快技术研发与生产,正在建设中的二期项目有序开展设备安装与调试...

华天科技 半导体封测 晶圆封装

制造/封测

【功率器件】青岛惠科6英寸晶圆项目:芯片产能1万片/月,在手订单超10万片

青岛惠科微电子公司总经理梁洪春介绍,目前企业的芯片生产能力为每月1万片,在手订单已经超过10万片,企业2021年的订单量早在今年年初就已排满...

芯片 晶圆封装 功率半导体

功率器件

【制造/封测】扩建晶圆级封装生产线 云天二期项目签约

云天半导体项目正在启动云天二期规划建设,落地海沧半导体产业基地,计划用于扩建晶圆级封装生产线,建成投用后公司将具备从4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圆级封装能力...

半导体 封装测试 晶圆封装

制造/封测

【IC设计】京元电并购旗下合资公司,2019年下半年呈现效益

半导体晶圆封装测试厂京元电,7日下午召开重大讯息说明会表示,公司董事会通过现金对价与东琳精密进行合并,合并对价暂定东琳精密普通股1股换发现金3元...

京元电 晶圆封装

IC设计

【IC设计】三星晶圆封装遭控侵权 美国ITC启动调查

美国国际贸易委员会(ITC)周日宣布,将对三星半导体事业是否违反专利法启动调查。

SK海力士 三星电子 晶圆封装

IC设计

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