New
2026-01-05
天眼查工商信息显示，近日，芯联集成发生工商变更，注册资本由约70.5亿人民币增至约83.8亿人民币...
晶圆封装
制造/封测
2024-09-05
9月5日，集成电路装备企业盛美半导体宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单。其中两台来自一家美国客户，另外两台来....
集成电路 半导体设备 晶圆封装
材料/设备
9月5日，盛美半导体宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单：其中两台来自一家美国客户，另外两台来....
半导体设备 晶圆封装
2024-08-21
8月20日，苏州科阳半导体有限公司二期工程项目封顶仪式在苏州工业园区苏相合作区方桥路568号举行....
封装测试 晶圆封装
2024-08-14
据东莞日报报道，8月9日，松山湖佰维存储晶圆级封测项目举行重大项目动工仪式...
晶圆封装 佰维存储 先进封装
2024-07-22
据东莞广播电视台报道，7月19日，三叠纪（广东）科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行....
IC封装 半导体封装 晶圆封装
2024-05-13
近日，半导体行业封测、IC设计、设备等多领域传来进展，包括江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目、中车时代项目、腾讯粤港澳....
华天科技 集成电路 晶圆封装
2023-07-07
7月6日，甬矽电子在投资者互动平台表示，公司的二期项目目前部分厂房已启用，后续会结合公司自身发展及市场情况积极、稳健地推进...
封装测试 晶圆封装 Chiplet
2023-04-04
近日，苏州科阳半导体完成超5亿元融资，本轮融资由中芯聚源、临芯资本领投，同时有镇江国控、财通...
晶圆封装 先进封装
NAND FLASH ( 2026/1/12 18:22:30 )
DRAM ( 2026/1/12 18:22:30 )
微信公众平台