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译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地项目动工

据常平发布消息,3月17日,广东省东莞市2023年首批重大项目动工仪式举行,其中,包括译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地项目...

集成电路 晶圆封装 先进封装

制造/封测

长电科技、盛合晶微等多个项目迎来新进展

据江阴高新区发布消息,近期,江阴高新区的多个项目传来新进展。项目作为今年的省重大项目,总...

长电科技 芯片封装 晶圆封装

制造/封测

大港股份:拟公开征集投资方对苏州科阳增资扩股,用于12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目建设

11月29日,大港股份发布公告称,公司控股子公司科力半导体的控股子公司苏州科阳拟通过产权交易机构公开征集投资方的方式增资扩股...

半导体封装 晶圆封装

制造/封测

总投资约5亿元 晶方科技半导体科创产业园开工

据苏州工业园区发布消息,9月21日,晶方科技半导体科创产业园开工。项目位于方洲路,占地面积约90亩,项目基建总投资约5亿元...

半导体芯片 晶圆封装 晶方科技

制造/封测

广东越海集成高端传感器8英寸/12英寸TSV封装项目研发基地通线

据广州增城发布消息显示,9月17日,广东越海集成高端传感器8英寸/12英寸TSV封装项目研发基地通线,首批产品下线及生产基地开工活动在增城开发...

传感器 晶圆封装

制造/封测

云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线通线 国家集成电路产教融合创新平台(海沧分平台)揭牌

据今日海沧消息,9月8日,厦门云天半导体科技有限公司晶圆级封装与无源器件生产线通线。同日,国家集成电路产教融合创新平台...

晶圆封装

制造/封测

深科技:合肥沛顿计划于2023年底至2024年初满产

8月11日,深科技在互动平台表示,深科技沛顿已完成基于8层超薄芯片堆叠技术的LPDDR颗粒以及19nm FCCSP存储颗粒量产,并且在40um超薄晶圆隐形切割,

DRAM 存储器封测 晶圆封装

制造/封测

盛合晶微:已实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产

8月1日,盛合晶微宣布,与豪微科技公司合作,实现了近存计算芯片大尺寸全RDL走线封装结构的量产...

芯片 晶圆封装 先进封装

制造/封测

10台!盛美上海再获中国半导体企业批量采购订单

5月9日,盛美上海宣布,与一家中国领先的先进晶圆级封装客户签订了10台Ultra ECP ap高速电镀设备的批量采购合同,这些设备将于2022年...

半导体设备 晶圆封装

材料/设备

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