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【制造/封测】瑞识科技合肥芯片封装厂房预计12月投产

来源:全球半导体观察整理       

据合肥日报报道,近日,合肥经开区智能科技园内,深圳瑞识智能科技有限公司(以下简称“瑞识科技”)4000平方米芯片封装厂房及实验室建设正推进。按计划,今年12月将实现投产,届时产值可达2至3亿元,研发中心将于同月正式启用。

相关报道显示,在今年10月,瑞识科技完成A2轮融资,本轮融资投资方包括华润润科资本和惠友资本。

公开资料显示,瑞识科技(RAYSEES)成立于2018年,是一家源自硅谷的高科技公司。目前,瑞识科技已打通“芯片设计-光学集成封装-应用方案”的全产业链条,推出多款高性能VCSEL芯片和光学集成光模块产品,为消费电子、人脸识别、安防监控、激光雷达、智能硬件等超过100家行业客户提供服务并已实现kk级别量产交付。目前公司已经在深圳光明和安徽合肥市建成超5000㎡芯片封装测试和光学集成产线,其中芯片封装产能达到每月3百万颗。

封面图片来源:拍信网