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【制造/封测】开启辅导备案,中欣晶圆拟A股IPO

来源:全球半导体观察       

近日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(以下简称“中欣晶圆”)在其官网披露了《首次公开发行股票并上市辅导备案报告》,辅导机构为海通证券。

据披露,中欣晶圆与海通证券已于10月14日签署辅导协议。


△Source:中欣晶圆公告截图

资料显示,中欣晶圆成立于2017年,注册资本50.32亿元,其控股股日本株式会社Ferrotec Holdings Corporation,通过持有杭州大和热磁电子有限公司、上海申和热磁电子有限公司 100%股权间接持有中欣晶圆23.05%的股份。

据官网介绍,中欣晶圆主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。2020年,经过Ferrotec集团内部调整,整合旗下宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司及上海中欣晶圆半导体科技有限公司的业务,中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm~300mm半导体晶圆片加工的完整生产。

中欣晶圆产品为抛光片(重掺/轻掺/Cop-free)和外延片,主要用于逻辑芯片(Logic)、闪存芯片(3D NAND & Nor Flash)、动态随机存储芯片(DRAM)、图像传感器(CIS)、显示驱动芯片(Display Driver IC)等。

目前,中欣晶圆拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线,具备年产能240万片/300mm、540万片/200mm、480万片/150mm。

封面图片来源:拍信网