LG Innotek敲定越南基板工厂扩建，7月动工2027年5月建成投产

6月4日，LG Innotek在首尔麻谷LG科学园与越南海防市政府签署工厂扩建投资谅解备忘录，正式敲定越南半导体基板厂区扩建计划，项目确定于2026年7月启动施工，整体工程预计2027年5月完成竣工交付。本次扩建资金由LG Innotek当地越南生产子公司全额直接出资落地，截至签约当日，项目具体投资总额仍处于内部磋商阶段，尚未对外公示确切数额。

根据签约文件披露信息，本次扩建厂区地块占地面积合计33万平方米，行业参照标准换算后面积等同于45座标准足球场，厂区整体规划空间充裕，是日系揖斐电旗下单体最大封装基板厂区占地面积的两倍规模。扩建改造完成之后，这座越南工厂将聚焦三类主流半导体封装基板量产，产品清单包含射频系统级封装（RF-SiP）、倒装芯片级封装（FC-CSP）、倒装芯片球栅阵列封装（FC-BGA），三类产品分别对应智能手机射频终端、消费级芯片、AI处理器与存储芯片配套基板需求。

按照LG Innotek官方落地的全球双基地生产规划，韩国龟尾原有基板工厂定位为技术母厂，后续重心转向前沿基板工艺研发、新品试样以及高附加值特种基板小批量生产；越南扩建厂区承接通用规格半导体基板规模化量产任务，以此分流韩国本土工厂产能压力，现有龟尾厂区多条产线已长期处于满负荷稼动状态，扩产用于承接持续增长的海内外订单需求。

官方披露经营目标显示，依托韩国研发+越南量产的分工模式，公司定下封装基板业务2030年营收突破3万亿韩元的中长期经营指标，本次越南厂区扩建是达成业绩目标的关键产能配套项目。选址落地海防，系依托当地成熟电子产业链配套、完善物流基建与区域产业扶持政策，该地块也是LG Innotek在越南落地的首座专业化半导体基板生产基地，此前企业在越南主要布局摄像头模组相关产线。