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【制造/封测】云天半导体完成逾数亿元B轮融资 资金主要用于二期量产线建设

来源:全球半导体观察整理       

近日,厦门云天半导体科技有限公司(以下简称“云天半导体”)宣布完成逾数亿元B轮融资,投资方包括中电中金(中金资本旗下基金)、金浦新潮基金、德联资本、厦门创投、泰达科投、银杏谷资本等专业投资机构。本轮资金主要用于云天半导体二期量产线建设。

官微介绍称,云天半导体成立于2018年7月,主营产品是面向5G应用的射频无源器件制造与三维系统集成。云天半导体从成立至今开发了玻璃通孔(TGV)技术、滤波器晶圆级三维封装技术、高性能无源器件(IPD)技术、毫米波和天线集成技术为国内外近百家客户提供了代工服务,积累了丰富的技术工艺。

据了解,一期工厂位于厦门海沧区,建筑面积4500平米,具备8000片/月的4寸、6寸WLP产能,现已投入量产;二期24000平米厂房目前正在建设,预计2021年Q2投入使用,届时公司将具备从4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圆级封装能力。

云天二期量产线主要定位是SAW/BAW三维封装、IPD制造、TGV特色工艺、圆片级系统集成、新型扇出型封装和中介层转接板等量产服务。产品广泛应用于智能手机等移动终端、5G基站、自动驾驶、卫星通讯和光通讯等重要领域。

云天半导体表示,将抓住5G时代机遇,成为国际半导体先进系统集成创新企业。

封面图片来源:拍信网