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总投资9.9亿元,年产3400百万颗高端封测产品项目在嘉兴开工

来源:全球半导体观察整理       

据嘉兴日报报道,12月6日,嘉兴市举行了扩大有效投资攻坚行动暨市区快速路三期工程开工仪式。参加此次扩大有效投资攻坚行动项目共63个,涉及高端装备制造、信息技术、现代服务、社会发展、交通水利、城市基础设施建设等多个领域。

其中,位于嘉善经济技术开发区东区的新建年产3400百万颗高端封测产品项目,总投资9.9亿元,建设年限为2021年至2023年,2022年度计划投资2.5亿元。

公开消息称,该项目由全国领先的集成电路高端封测团队创立,主要为客户提供Bumping(凸块封装)、WLCSP(晶圆级封装)、FC-QFN(倒装方形扁平无引脚封装)、FC-LGA/CSP(倒装栅格阵列封装和倒装芯片级封装)等高端封装服务,建成后形成3400百万颗高端封测产品的生产能力,达产后年产值超10亿元、年应缴税收超1.6亿元。项目致力于打造成为国内领先的集成电路先进封装测试服务提供商,面向5G、sub 6G及6G等应用领域,提供2.5D/3D及SiP(系统级)高端封测技术研发和量产。

封面图片来源:拍信网