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【制造/封测】格芯之后,全球再添一家晶圆代工上市企业

来源:全球半导体观察    原作者:Niki    

近期,继格芯之后,又一晶圆代工厂商宣布上市。

12月6日,由DRAM IDM企业成功转型为逻辑晶圆代工厂商的力积电正式挂牌上市。上市当天,其股价大涨52%。

下市又上市

据了解,力积电的前身为力晶科技,2012年因为DRAM价格崩盘而负债累累并下市。

考虑到DRAM价格波动较大,尤其是过去力晶科技所处的DRAM IDM领域,市场价格甚至可以决定一家公司的盈亏,而反观晶圆代工领域,周期性变化较小,即便市场有所波动,也不会对晶圆代工厂造成剧烈影响,营收也相对平稳。

在此情况下,自2014年开始,力积电开始向逻辑晶圆代工领域转型,终于在历经9年资本重组后重新上市。

事实也证明,力晶的这次转型无疑是正确的。

目前,力积电所提供的制程技术及产品包括存储器产品、LCD驱动IC、图像传感器、分离式元件及电源管理芯片等。

力积电董事长黄崇仁介绍,在驱动IC及电源管理IC领域,力积电已经成为全球最大的代工厂,改变了过去以DRAM为主要营收的情况,其逻辑晶圆代工的营收占比已经高于DRAM。

成功转型至晶圆代工

数据显示,力积电的晶圆代工业务已经进入全球前十。据TrendForce集邦咨询最新调查,受惠于整体价格的上涨与各主要产品需求强劲,包括DDI、PMIC、CIS、Power Discrete(MOSFET、IGBT)等因素,2021年第三季度,力积电营收达5.3亿美元,季增14.4%,排名第七。

目前,力积电拥有2座8英寸晶圆厂及3座12英寸晶圆厂,其中8英寸的8A厂为逻辑代工,2019年增建的8英寸8B厂主要以功率元件的生产为主,约占营收比重11%~12%,以MOSFET、IGBT为主。而12英寸的P1及P2厂合计约有70%为逻辑代工,另外30%的产能是DRAM代工。

黄崇仁指出,力积电铜锣厂约3-5万片的产能,已经全部被客户包走。而且2022年产能预定一空,铜锣新厂一期产能不足以应付市场需求,预计还要扩产1万片,足见在当前产能急缺形势下,晶圆代工业务的火爆。

封面图片来源:拍信网