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中芯集成完成上市辅导

来源:全球半导体观察整理       

12月12日,海通证券发布关于绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(以下简称“中芯集成”)辅导工作总结报告。

据披露,中芯集成作为依法设立并有效存续的股份有限公司,拟申请在中华人民共和国境内首次公开发行股票并上市。根据中国证券监督管理委员会《证券发行上市保荐业务管理办法(2020年修订)》、《首次公开发行股票并上市辅导监管规定》等有关规定,以及《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司与海通证券股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导协议》,海通证券受聘担任中芯集成首次公开发行股票并上市辅导工作的辅导机构。

2021年7月,海通证券向贵局提交了中芯集成辅导备案申请文件,并获得贵局受理。2021年9月、2021年10月,海通证券向贵局报送了中芯集成第一期、第二期辅导进展报告。截至本报告出具日,辅导工作已经取得了良好的效果,达到了辅导计划的目标要求。

海通证券认为,在中芯集成的积极配合下,中芯集成已顺利完成了整改和规范运作,已经实现了辅导计划的预期目标。

资料显示,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司成立于2018年3月, 注册资本50.76亿元人民币,总部位于浙江绍兴,是一家专注于功率、 传感和传输应用领域,提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点,向下延伸到模组封装,为国内外客户提供一站式代工解决方案,为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台,支持客户研发以及大规模量产。

据天眼查显示,中芯集成经历了三轮融资,投资方包括兴橙资本、中芯聚源、中芯国际、艾想投资、富德创投、上海纳米创投、TCL创投、软银中国资本、胡杨林资本、深创投、盈科资本、同创伟业、盈富泰克、北京磐茂、海通开元、谢诺金融、招银国际、银润资本、赛睿基金。

封面图片来源:拍信网