注册

【制造/封测】英特尔拟投资约70亿美元在马来西亚建造工厂 增强半导体封装技术

来源:全球半导体观察整理       

12月13日,据路透社报道,一份新闻邀请函显示,英特尔公司将投资约70亿美元,以扩大其在马来西亚槟城州(Penang)先进半导体封装工厂的生产能力。

这份邀请函显示,英特尔定于周三在马来西亚吉隆坡国际机场就这笔投资举行新闻发布会。届时,英特尔CEO帕特里克·保罗·基辛格(Patrick Paul Gelsinger)、马来西亚贸易部长阿兹明·阿里(Azmin Ali)和马来西亚投资发展局(MIDA)CEO阿哈姆·阿卜杜勒·拉赫曼(Arham Abdul Rahman)将出席发布会。

邀请函称,英特尔在马来西亚拓展先进半导体封装工厂的生产能力,将加强其支持活动(supporting activities),进一步强化英特尔的全球服务中心。同时,这笔投资也将把马来西亚定位为制造和共享服务的关键中心之一。

上周五曾有报道称,英特尔CEO基辛格本周将访问中国台湾地区和马来西亚,突显了亚洲制造业对英特尔的关键作用。知情人士称,基辛格此行将与台积电等公司的高管会面。

封面图片来源:拍信网