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【制造/封测】默克公司宣布在中国台湾投资38.96亿元加码半导体材料研发

来源:全球半导体观察整理       

12月15日消息,半导体材料供应商德国默克(MERCK)公司昨日宣布,将在5~7 年内投资中国台湾约合人民币38.96亿元,专注电子科技事业体新产线及研发实力的大幅扩张,并着重半导体事业发展。默克公司表示,这次投资案将是默克在中国台湾营运30 多年以来规模最大投资。

此次5 年投资计划将是日前总部宣布“向上追击”全球成长计划一部分。对于该计划,默克公司预计将全球总投资金额累计超过超36亿美元,为材料解决方案研发与相关资本支出,推动默克在电子科技市场加速成长。

默克指出,中国台湾投资计划目标是加强本土制造及研发能力,以支援全球电子科技产业需求。默克半导体涉略范围包括前段晶圆制造及后段封装测试7 大关键步骤:掺杂、图形化、沉积、平坦化、蚀刻、清洗、封装,还提供半导体晶圆厂特殊气体与化学供应设备解决方案。透过中国台湾版图扩张,默克将进一步实现多项半导体产品线本土化,并引进默克晶圆制造及封装测试的专业知识。

这次投资分为几阶段进行。首先2022 年南部科学园区的高雄园区设立面积超过15 公顷的生产中心,照各产品的程序依序生产。之后建立默克首座半导体材料大型生产与应用研发中心,囊括默克全系列半导体解决方案产品,包括薄膜材料、特殊气体、图形化与平坦化材料,为半导体先进制程提供关键制造材料。

高雄厂也将拓展电子材料供应系统与服务的生产与研发能量,并新增特殊气体与化学材料储存与输送的前瞻产品线。厂房将于12 月开始兴建,2022 年底供应中国台湾及亚洲客户等产品。除了高雄,默克也规划新竹整合与升级半导体研发的能量与核心能力,设立整合式研发中心,提供横跨半导体全制程的实力与专业,以提供客户快速有效的服务。整合式研发中心的第一步就是要在2021 年扩张化学机械平坦化技术研发与应用实验室。

除了半导体材料,显示器材料解决方案也是默克投资重点之一。默克将持续投资非传统显示器科技,扩大图形化材料产能,强化中国台湾显示器材料布局。

封面图片来源:拍信网