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【制造/封测】超级台风侵袭!ST、TI、安世等半导体大厂或受冲击

来源:全球半导体观察整理       

据央视新闻客户端消息,12月16日,超级台风“雷伊”(Rai)登陆菲律宾,并在东南亚地区带来超强降雨。受此影响,马来西亚半岛出现洪水,并影响了当地的港口和工厂运营。

荷兰芯片封装设备供应商BE Semiconductor(BESI)表示,暴雨影响了其在马来西亚沙阿拉姆的主要生产设施,导致价值约2500万欧元(约合人民币1.79亿元)的产品的组装工作暂停。

公开资料显示,菲律宾作为全球被动元器件(特别是MLCC)的主要生产基地之一,全球前三的MLCC大厂村田、三星电机、太阳诱电在菲律宾都有设厂。其他各半导体大厂也不例外。各半导体大厂在菲律宾的工厂分布如下:

1、安森美:在菲律宾有3家封测厂。
2、Microchip:功率器件由菲律宾的两家工厂负责封测。
3、ADI:在马来西亚和菲律宾都有封测厂。
4、安世半导体:在马来西亚芙蓉、菲律宾卡布约各有一家封测厂。
5、ST:共计有6家封测厂,其中,三家在摩洛哥,深圳、菲律宾、马来西亚各一家。
6、TI:菲律宾、马来西亚各一个封测厂,菲律宾工厂产能占TI总产量的40%。
7、LittleFuse:在菲律宾有3家(其中一家正在兴建)工厂。主要负责传感器、保护电路、功率半导体模块的装配和测试操作。
8、美信:在菲律宾有一家封测工厂。
9、罗姆(ROHM):在菲律宾有2家工厂,均负责罗姆的ic、电阻器、电容器、晶体管的制造,是单体ic的主要封装产地。

相关新闻报道显示,受台风影响,马来西亚半岛出现洪水,洪水导致数万人流离失所,道路关闭,航运中断,严重影响当地的港口和工厂运营。

BE Semiconductor表示,预计维修受影响的建筑和生产相关设备的成本预计不会超过200万欧元。该公司目前预计第四季度收入将比第三季度下降15-20%左右,而此前的预期为下降5-15%。

封面图片来源:拍信网