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【制造/封测】年终盘点 | 2021年封测产业布局一览

来源:全球半导体观察    原作者:韦思维    

20世纪70年代开始,随着半导体技术日益成熟,大型半导体IDM公司逐步将封装测试环节剥离,交由专业的封测公司处理,封测行业变成集成电路行业中一个独立子行业,受到关注。

在半导体产业热度持续攀升的背景下,全球封测市场迅速发展,行业投资、并购热情高涨。那么,过去一年众多企业在封测产业的布局如何?

一、群企投资,封测市场“门庭若市”

根据全球半导体观察不完全统计,2021年共有23家企业宣布斥资布局封测市场。其中超百亿元的投资有三起,分别是:

英特尔将投资70亿美元(约446.19亿元人民币)以扩大其在马来西亚槟城州(Penang)先进半导体封装工厂的生产能力;

Amkor计划对越南北宁省投资16亿美元(约102.05亿元人民币),在越南安丰县安丰II-C工业园建设面积为23公顷的制造、组装和测试半导体材料工厂;

封测龙头日月光投控旗下矽品公司宣布将在台湾地区彰化中科二林园区新建全新的封测厂,投资金额为800亿新台币(约183亿元人民币)。


注:以上顺序不分排名(金额默认:人民币)△Source:全球半导体观察根据公开信息整理

1、大陆三大龙头企业巨资投入封测项目

中国大陆备受关注的三家封测龙头企业长电科技、华天科技、通富微电,也都募集资金超十亿元人民币投入封测领域项目。

从上述表格可知,华天科技募集资金51亿元用于三大项目,集成电路多芯片封装扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目;

通富微电募集资金55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目。

长电科技则向此前2020年的两大项目增资共计35亿元,项目分别为年产 100 亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目和年产 36 亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目。

另外,投资超十亿元的企业还包括深南电路、新汇成微电子、瑞峰半导体。

2、一些企业涌进先进封测领域

2021年封测企业部署不断,其中也不乏先进封测的布局。随着封装技术的连续性演进,“先进封装”在封测行业逐渐占有一席之地。

从表格上不难看到有关先进封装项目的影子,如华天科技斥资5.7亿元投资从事晶圆级先进封装测试业务控股子公司华天江苏,华天科技认为此次投资是将提高公司晶圆级先进封装测试技术水平和生产能力,扩大公司主营业务的规模。

另外,布局先进封测领域的企业还包括:甬矽电子斥资4.00亿元用于集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目;深科达投入8925.59万元用于半导体先进封装测试设备研发及生产项目;深科技出资14.74亿元将全部用于存储先进封测与模组制造项目;合肥颀中投资10.6亿元于先进封装测试生产基地项目。

二、封测需求畅旺,行业并购动作频频 

随着半导体行业进入成熟期后,市场竞争越来越激烈。2021年半导体封测产业得益于远程办公和教学、5G、物联网、汽车电子化和电动车等对高端和成熟制程芯片需求畅旺,芯片市场供不应求,也带动封测需求大增,产能满载。

半导体需求增加以及海外厂商供应链失衡,2021年全球封测产业显现产能持续紧张的局面。在此之下,封测企业希望通过并购封测产能,来保障自身的产出,同时一些芯片厂商也开始主动向下游拓展,以继续提升竞争实力。根据全球半导体观察不完全统计,2021年封测行业收购案有6起。


△Source:全球半导体观察根据公开信息整理

2021年1月4日,联测科技(UTAC)宣布完成收购力成科技(Powertech Technology,PTI)位于新加坡的晶圆凸块(bumping)业务。交易完成后,联测科技可以提供先进的12英寸晶圆凸块能力和技术,补充联测科技后端WLCSP能力。

1月25日,封测厂矽格宣布以新台币46.2亿元(约10.64亿元人民币)收购开曼商联测科技(UTAC)100%股权,并取得新竹科学园区联测科技所有的资产。矽格董事长黄兴阳表示,短期而言收购联测科技可增加营收并扩大市占率,同时纾解产能供不应求压力。长期而言,收购案可发挥规模经济优势,藉由更完整的产品线提供客户更周全的封装测试服务。

6月1日,长电科技宣布正式完成对ADI新加坡测试厂房的收购,长电科技在新加坡的测试业务得以持续扩展。长电科技在中国、韩国、新加坡拥有三大研发中心及六大集成电路成品生产基地。

9月3日,台湾地区晶圆代工大厂联电宣布投资入股方式持股下游面板驱动IC封测代工厂颀邦9.09%?股权,联电藉由和颀邦策略联盟强化先进封装技术,进一步增强在晶圆代工领域的竞争力。

11月29日,英飞凌(Infineon)宣布完成对电镀公司Syntronixs Asia Sdn. Bhd.的收购。精密电镀是半导体封装过程中的关键工序,可以确保英飞凌产品的高质量以及长期可靠性。

12月1日,全球最大的半导体封测集团日月光集团正式官宣,将其中国大陆4家工厂及业务以约14.6亿美元的价格出售给智路资本。4家工厂分别位于苏州、上海、昆山和威海。日月光投控表示,借由完成本交易,日月光可望优化旗下封测事业在大陆市场之战略布局及资源有效运用,进而强化日月光在大陆市场之整体竞争实力。

三、结语

2021年的封测市场“热闹”不断,在各大企业积极加码投资、先进封装工艺不断发展的大环境下,未来封测市场有望迎来广阔的发展空间,前景值得期待。