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【制造/封测】利扬芯片拟募资13.05亿元 投建东城利扬芯片集成电路测试项目

来源:全球半导体观察整理       

1月6日,利扬芯片发布公告称,拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过13.55亿元,实际募集资金将用于东城利扬芯片集成电路测试项目和补充流动资金。

图片来源:利扬芯片公告截图

据了解,东城利扬芯片集成电路测试项目由利扬芯片子公司东莞利扬芯片测试有限公司实施,总投资额为 13.05亿元,拟使用募集资金投资额为 13.05亿元,本项目募集资金主要将用于新建芯片测试业务的相关厂房、办公楼等,并购置芯片测试所需的相关设备,扩大芯片测试产能。

根据公告内容显示,本项目建成后,利扬芯片将释放更多的晶圆测试产能(12英寸并向下兼容8英寸)和芯片成品测试产能,可检测 SIP、CSP、BGA、PLCC、 QFN、LQFP、TQFP、QFP、TSOP、SSOP、TSSOP、SOP、DIP 等各类中高端封装的芯片,持续为国家集成电路产业发展贡献力量。

封面图片来源:拍信网