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【制造/封测】四川内江高新区签下6个电子信息项目,半导体设备、材料制造及封测项目在列

来源:全球半导体观察整理       

据四川新闻网报道,1月6日,内江高新区新一代电子信息产业推介会暨项目集中签约仪式举行。

据悉,内江高新区分别与华厦半导体(深圳)有限公司(碲化镉薄膜太阳能项目)、成都乾瑞科技有限公司(半导体设备及半导体材料制造项目)、深圳市冠达宏科技有限公司(半导体设备生产基地项目)、深圳市辉华芯科技有限公司(功率器件芯片设计项目)、深圳市台达创新半导体有限公司(台达半导体封装测试项目)、深圳市均林电子有限公司(半导体封测材料生产制造)签订合作协议。

其中,华厦半导体(深圳)有限公司的碲化镉薄膜太阳能项目,将新建碲化镉薄膜太阳电池组件(高纯碲高纯镉、高纯碲化镉粉末、靶材)全链产线;成都乾瑞科技有限公司的半导体设备及半导体材料制造项目,建设集成电路封测行业相关去胶设备等产线,同时打造相关配套的实验室、存储仓库和动力设施。

“瞄准建设全国百强高新区这一目标,我们将着力打造百亿电子信息产业集群。通过注入资本金2亿元,我们成立了高新科投公司,同时组建电子信息产业天使基金2000万元,引导基金3亿元,为企业增添‘科技研发’的动力引擎。”内江高新区党工委书记郑华介绍,接下来,内江高新区还将坚持围绕产业链部署创新链,全力建设川渝新一代电子信息技术中试研发平台、新一代电子信息共享实验室和技术转移中心。

消息显示,川渝新一代电子信息技术中试研发平台、新一代电子信息共享实验室和技术转移中心,总投资15亿元,助力企业技术试验及成果转化。

封面图片来源:拍信网