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【制造/封测】已购置300台套进口光刻机等设备,安徽30亿半导体项目投产

来源:全球半导体观察       

近日,安徽滁州市人民政府网站转载滁州在线报道称,滁州华瑞微电子科技有限公司半导体IDM芯片项目竣工投产。

报道指出,滁州华瑞微电子半导体IDM芯片首期项目已购置300台套进口光刻机、离子注入机、等离子刻蚀机等设备,该公司近日已进入试产阶段,主要生产6英寸晶圆。

据悉,华瑞微半导体IDM芯片一期项目的建成投产,创造了多个第一新突破,是国内晶圆体建设速度第一、滁州市第一家晶圆体制造厂、南谯-浦口合作基金投资的第一个项目、南谯-浦口合作共建产业园首个投产项目。

资料显示,华瑞微创建于2018年5月,是一家集功率器件产品研发、生产、销售和服务于一体的高新技术企业,已经研发成功且量产的产品包括高压VDMOS、低压Trench MOS、超结MOS和SGT MOS,同时正在开展第三代半导体(SiC、GaN)功率器件的研发工作。另外,华瑞微的终端客户包括华为、小米、飞毛腿、美的、长虹等品牌。

2020年8月,华瑞微与南谯经济开发区管委会签订投资合作协议,项目选址于南谯-浦口合作共建产业园,一期投资10亿元,占地100亩,建筑面积约8万平方米。一期达产后,可年产6英寸晶圆72万片,预计年销售收入10亿元,纳税5000万元。二期用地200亩,计划投资20亿元,全部达产后,年销售额预计30亿元,税收2亿元。

封面图片来源:拍信网