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【制造/封测】闵联临港园区智芯源二期项目结构封顶

来源:全球半导体观察整理       

据上海临港消息,1月18日,闵联临港园区四期标准厂房(智芯源二期项目)主体结构封顶。项目开工至今不到五个月,即完成6栋建筑单体约7.2万平方米的结构封顶。


图片来源:上海临港

上海临港消息显示,智芯源二期项目规划总建筑面积约19.4万平方米,分为A、B、C三个区域开发。在临港新片区成立两周年之际,智芯源二期项目A区和B区全面启动建设,开工面积超15万平方米。其中,A区包括7栋多层厂房,三种通用户型,满足生产制造、中试研发和行政办公等需求;B区包括1栋综合楼、2栋多层厂房和2栋单层厂房,物业类型丰富,适用于不同业态的使用需求。

据悉,目前,园区已预签约一批集成电路和智能制造项目,力争在下半年完成A区、B区共12栋建筑的交付。

封面图片来源:拍信网