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上海中微临港产业化基地(一期)项目主厂房封顶

来源:全球半导体观察整理       

据人民网报道,此前2021年6月20日,在临港新片区第二季度建设工程集中开工仪式上,中微临港产业化基地项目正式开工。上海中微临港产业化基地(一期)项目主厂房于2022年1月20日封顶。


图片来源:人民网

人民网报道显示,上海中微临港产业化基地(一期)项目位于上海市临港集成电路产业园,总建筑面积约18万平方米,历经133天实现封顶。项目建成后,将满足集成电路、泛半导体设备的研发、测试和产业化需求。该项目由中建三局电子厂房事业部承建,是其首个装配式电子厂房项目,也是首个深基坑厂房项目。

报道称,上海中微临港产业化基地(一期)项目所处位置地质情况复杂、工期要求紧,研发楼及员工餐厅楼存在建筑面积2.6万平米、深度十余米的深基坑,项目团队在围护桩上采用SMW工法,制定三周滚动计划,保障进度安全有序推进。此外,项目涉及专业面宽,原设计各专业管线交叉密集,项目团队以设计图纸为依据,对原设计图纸进行了管线综合排布,优化了各专业管线路,提前解决了管线安装碰撞问题。

封面图片来源:拍信网