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【制造/封测】总投资70亿元两大项目签约落户泉州芯谷南安分园区

来源:全球半导体观察整理       

据中国芯谷公众号消息,2月6日,泉州市民营经济发展大会召开。会上,15个民营企业重大项目签约,计划总投资639亿元。其中,泉州芯谷南安分园区2个项目上台签约,分别是均和云谷•泉州南安高新科技港项目和世纪金源项目,计划总投资70亿元。

消息显示,均和云谷•泉州南安高新科技港项目计划总投资20亿元,将以科技成果转化为抓手,打造集生产制造、研发设计、中试成果转化、生产企业总部、产品展示和大宗贸易服务于一体的泉州市智能制造产业高地,新一代信息技术升级新高地,区域总部经济集聚高地,形成具有完整产业生态链和可持续发展潜能的战略新兴产业集群。

世纪金源项目计划总投资50亿元,将打造集电子信息产业、商业、酒店及其他配套完善齐全的产业园区,主要招引落地半导体智能制造企业、生物医药企业和在南安芯谷进行高新技术成果转化的企业。

封面图片来源:拍信网