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【制造/封测】已投资逾10家A股企业,大基金二期再增资半导体上市公司

来源:全球半导体观察    原作者:韦思维    

近期,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“大基金二期”)再次出手,提速布局半导体产业链。

大基金二期拟6亿元增资士兰集科

2月21日,杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微”)发布公告称,公司参股公司厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)拟新增注册资本8.27亿元。本公司拟与大基金二期以货币方式共同出资8.85亿元认缴士兰集科本次新增的全部注册资本。


图片来源:士兰微公告截图

根据公告,士兰微拟出资2.85亿元认缴新增注册资本2.66亿元;大基金二期出资6亿元认缴新增注册资本5.61亿元。本次增资溢价部分计入士兰集科的资本公积。士兰集科另一方股东厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体”)放弃优先认购权。

本次增资完成后,士兰集科的注册资本将由30亿元增加为38.28亿元。持股比例方面,士兰微持股士兰集科的比例将从15%上升至18.72%,大基金二期将持有士兰集科14.66%股权,厦门半导体持股比例将从85%下降至66.63%。

本次增资完成前后,士兰集科的股权结构如下:


图片来源:士兰微公告截图

公告指出,士兰集科本次增资价款将用于24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目。

据了解,士兰集科为士兰微与厦门半导体根据《关于12英寸集成电路制造生产线项目之投资合作协议》共同投资设立的项目公司。士兰集科已于2021年5月启动了第一条12吋集成电路芯片生产线(以下简称“12英寸线”)之“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”。

士兰微称,本次增资的主要目的是为了进一步增加士兰集科的资本充足率,加快推动12英寸线的建设和运营,有利于士兰集科产能提升,为本公司提供产能保障,对本公司的经营发展具有长期促进作用。

大基金二期投资A股公司已超10家

十多天前,大基金二期刚参与PCB龙头企业深南电路的定增。

2月10日,深南电路披露定增发行结果,本次发行对象最终确定为19家,其中,大基金二期获配278.76万股,获配金额为3亿元。根据预案,深南电路此次募集资金25.5亿元中,将有18亿元用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目,7.5亿元用于补充流动资金。

深南电路表示,高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目主要为进一步提升公司封装基板业务的产能及技术能力,并且将进一步完善中国集成电路产业链。

数据指出,截止目前,大基金二期投资过的A股上市公司已超10家。从目前大基金二期的布局情况来看,投资领域涵盖集成电路设计、芯片制造、封装测试、材料及设备制造等产业链环节,与大基金一期相比,投资重点较多投向了制造环节,更聚焦设备、材料领域,并加码晶圆制造。

据了解,大基金二期投资的A股上市公司中,包括设计环节的格科微;制造环节的华润微、中芯国际及中芯南方(中芯国际的子公司);封测环节的华天科技;设备环节的至纯科技、北方华创、中微公司及长川科技、;材料环节的南大光电;功率半导体的斯达半导等。

此外,大基金二期还参与了兴发集团控股子公司兴福电子的定增,其中兴福电子主营湿电子化学品,产品已批量供应中芯国际、华虹集团、长江存储、台积电等知名半导体客户。

近年来,随着大基金一期选择性、分阶段的退出,业界人士认为,大基金一期的良性退出,有利于大基金二期将资金针对性的投入半导体产业链中较为薄弱的环节,以打造更良好的生态。

封面图片来源:拍信网