注册

【制造/封测】东科半导体氮化镓项目迎最新进展

来源:全球半导体观察    原作者:Kiki    

近日,东科半导体氮化镓项目迎最新进展。据马鞍山市政府消息,目前该项目已步入施工收尾阶段,预计3月底竣工交付。

据公开资料显示,东科半导体氮化镓项目(长江经济带皖江电子及新能源基地项目标准化厂房一期)总投资12.25亿元,项目总用地面积34562.23平方米,总建筑面积57914.32平方米。该项目于2020年10月20日开工,主要建设标准GMP洁净厂房、办公楼、研发楼等,新增2条氮化镓超高频AC/DC电源管理芯片封装线、2条氮化镓应用模组封装线,年产1亿只超高频AC/DC电源管理芯片,5000万只氮化镓电源模组。2021年8月13日,马鞍山市政府消息显示,东科氮化镓半导体项目一期工程全部结构封顶。

据悉,东科半导体主要从事高频高效绿色电源IC和大功率电源IC的设计、生产、制造和销售,提供AC-DC电源管理系列、SR同步整流系列、触摸感应系列、精密稳压系列等产品。2016年,东科半导体率先在氮化镓芯片应用领域进行研发布局。2021年11月3日,东科半导体基于自家推出的氮化镓合封芯片,推出12V2A极简合封氮化镓适配器方案。

此前2020年3月,东科半导体完成A轮融资,由毅达资本领投。2021年11月13日,东科半导体拟A股IPO,海通证券于当日发布关于东科半导体(安徽)股份有限公司首次辅导备案报告。

封面图片来源:拍信网