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【制造/封测】AMD收购赛灵思 通富微电表示将对公司业绩产生积极正面影响

来源:全球半导体观察    原作者:Kiki    

2月23日,通富微电在投资者互动平台上表示,AMD收购赛灵思将对公司营收规模和业绩产生积极正面影响。

约10天前,2月14日,AMD宣布完成了对赛灵思的约500亿美元并购,全球半导体界的一次“强强联合”落定。其中买方AMD是第二大GPU设计商,赛灵思则是全球第一大FPGA设计商。

通富微电表示,公司与AMD是长期的战略合作伙伴,AMD约80%的封测业务由公司完成。

公开资料显示,通富微电的前身是南通市晶体管厂,从1994年开始从事集成电路封测业务。1997年,公司与日本富士通合资成立南通富士通,于2007年在深交所正式上市。

通富微电与AMD建立业务合作往来可以追溯到2016年。

2016年,通富微电通过收购AMD 苏州、槟城两大封测厂各85%的股权,从而与AMD实现“合资+合作”的发展模式,并占据AMD封测订单的大部分份额,且双方合约已经续签到2026年。

2021年末,通富微电官方表示,目前与AMD在Chiplet等领域已展开深度合作,上半年通富超威苏州完成AMD 6个新产品的导入,支持5nm产品导入工作;通富超威槟城进行了设备升级,以实现5nm产品的工艺能力和认证。

总体而言,与AMD的合作使通富微电经营规模迅速扩容,通富微电顺利跻身全球封测行业前十位,高端封测领域的竞争力不断增强。

公司财报方面,2021年通富微电业绩斐然。通富微电预计2021年度实现归属于上市公司股东的净利润预计为9.3亿元-10亿元,同比增长174.80%-195.48%,上年同期盈利为3.38亿元。

此外,今年1月25日,通富微电披露定增预案,拟募资不超过55亿元人民币,将主要用于建设圆片级封装类产品扩产项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、功率器件封装测试扩产项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、存储器芯片封装测试生产线建设项目等项目,剩余部分将补充流动现金和偿还银行贷款。

官方资料显示,通富微电子本次募资新建的项目如果全部建成达产的话,总共将新增营收37.59亿元,税后利润4.45亿元。

封面图片来源:拍信网