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【制造/封测】赛微电子:未来公司MEMS芯片晶圆的平均售价可能将下降

来源:全球半导体观察       

2月28日,赛微电子发布投资者关系活动记录表,对外回复了MEMS、GaN等业务最新进展。

赛微电子表示,近年来,公司MEMS工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧张,订单排期较长,从芯片晶圆单价的计算结果来看,近几年,单片晶圆价格的上涨是持续且快速的,2017-2020年公司MEMS晶圆的平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片,2021年上半年平均售价上涨至约为3600美元/片。不同领域MEMS芯片晶圆价格存在较大差异。但随着瑞典FAB1&2晶圆制造产能的小幅提高,北京FAB3规模产能的陆续释放,未来公司MEMS芯片晶圆的平均售价可能将出现下降,但预计仍可保证正常的半导体代工毛利水平。

GAN业务上,赛微电子表示,在GaN外延片方面,公司已具备6-8英寸GaN外延材料生长能力且技术成熟;在GaN器件设计方面,公司在技术、应用及需求方面也进行了迭代并实现销售。此前的关键问题是产能供应端受限,公司正通过各种措施努力缓解产能瓶颈问题。一方面,公司已与境内外GaN代工厂商形成合作;另一方面,公司正通过合适的方式支持推动本土GaN产线的建设。