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关键词:赛微电子

【制造/封测】赛微电子北京8英寸MEMS国际代工线启动量产

6月10日,赛微电子宣布,公司与国家集成电路产业投资基金共同投资的赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司“8英寸MEMS国际代工线”(北京FAB3)正式启动量产...

芯片 MEMS 赛微电子

制造/封测

【制造/封测】赛微电子:北京MEMS产线一期产能1万片/月已建成,2季度正式生产

日前,赛微电子在接受调研时披露其北京MEMS产线一期进展情况以及未来产能规划。赛微电子表示,北京MEMS产线建设总产能为3万片/月,目前一期产能...

晶圆制造 MEMS 赛微电子

制造/封测

【功率器件】赛微电子北京MEMS产线Q2正式生产,下半年月产能或达5000片

赛微电子表示,根据公司当前实际建设情况与生产计划,预计2021年2季度实现正式生产,2021年下半年预计实现50%的产能,即月产5000片晶圆,2022年实现一期100%的产能...

MEMS 赛微电子

功率器件

【制造/封测】赛微电子:MEMS国际代工线预计2季度正式生产

根据公司当前实际建设情况与生产计划,预计2021年2季度实现正式生产,2021年下半年预计实现50%的产能,即月产5000片晶圆...

晶圆代工 MEMS 赛微电子

制造/封测

【制造/封测】赛微电子:考虑继续投资第三代半导体业务且形成IDM展模式

公司在青岛布局的GaN外延材料生长及器件设计业务均正常开展中,在当地建设生产线的事项尚未启动,但考虑到目前所面临的稳定批量供应方面的挑战...

MEMS 赛微电子

制造/封测

【制造/封测】月产能1万片,赛微电子8英寸MEMS生产线正式投产

赛微电子公司控股子公司投资建设的“8英寸MEMS国际代工线建设项目”正式通线投产运行,产能为1万片/月。这也标志着北京首条商业量产、全球业界最先进的8英寸MEMS芯片生产线进入实际生产阶段...

MEMS 赛微电子

制造/封测

【制造/封测】一期产能1万片/月,赛微电子8英寸MEMS国际代工线投产

9月27日,北京赛微电子股份有限公司(以下简称“赛微电子”)发布公告称,控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)在北京经...

MEMS 半导体制造 赛微电子

制造/封测

【IC设计】赛微电子整合资产聚焦半导体业务

赛微电子2016年耗资7.50亿元全资收购MEMS代工企业瑞典Silex,进入半导体领域。公司MEMS营收也从2015年的2.16亿元增长至2019年的5.35亿元,占总营业...

MEMS 赛微电子

IC设计

【IC设计】大基金出资6亿元,赛微电子募资投入8英寸MEMS国际代工线项目

近日,北京赛微电子股份有限公司(以下简称“赛微电子”)发布公告称,拟向不超过35名(含)特定对象发行股票,发行股票数量不超过发行前股本总额...

MEMS 国家集成电路产业投资基金 赛微电子

IC设计

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