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【制造/封测】英特尔、台积电、三星、ARM、AMD等行业巨头联手成立UCIe联盟

来源:全球半导体观察整理       

综合外媒报道,英特尔、AMD、Arm、高通、微软、谷歌、Meta(元界)、台积电、日月光、三星等十家行业巨头昨日正式成立通用小芯片互联(Universal Chiplet Interconnect Express,UCIe)联盟,旨在推广UCIe 技术标准,构建完善生态,使之成为异构封装小芯片(Chiplet)未来片上互联标准。

图片来源:UCIe联盟官网

消息称,UCIe将提供一个完整的"die-to-die"互连标准,使最终用户能够轻松地混合和匹配小芯片组件。这意味着他们将能够使用来自不同供应商的部件来构建定制的片上系统(SoC)。一个单独的芯片在被封装之前被称为die。

UCIe 1.0规范涵盖芯片到芯片I/O实体层、芯片到芯片协定和软件堆叠,并利用了成熟的PCI Express(PCIe)和Compute Express Link(CXL)高速互连标准。

该标准最初由Intel提议并制定,后开放给业界,共同制定而成。目前,UCIe标准面向全行业开放。

英特尔执行副总裁 Sandra Rivera 表示:“将多个小芯片集成在一个封装中以在不同的细分市场提供产品创新是半导体行业的未来,也是英特尔 IDM 2.0 战略的支柱。对这个未来至关重要的是一个开放的小芯片生态系统,主要行业合作伙伴在 UCIe 联盟下共同努力,实现改变行业交付新产品的方式并继续兑现摩尔定律承诺的共同目标。

封面图片来源:拍信网