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【制造/封测】总投资1.2亿元 天极存储芯片封装项目投产

来源:全球半导体观察整理       

据平湖曹桥消息,3月4日,浙江天极集成电路技术有限公司(以下简称“天极集成电路”)投产仪式在曹桥街道举行。

图片来源:平湖曹桥

消息显示,天极集成电路年产闪存UFS3.1产品1000万只,BGA6000万只,半导体封装测试项目总投资1.2亿元。天极存储芯片封装项目从2021年12月8日首次接触,从签约到无尘车间完成装修、设备采购、设备调试、人员招聘、人员培训,到今天正式投产,用了86天的时间。

消息介绍称, 天极集成电路是一家成熟的高端存储芯片封测企业,在半导体存储业务领域,拥有高端封装技术能力。天极项目的成功投产,打通了存储芯片在研发设计、封装测试及产品应用全产业链的关键环节,意味着在曹桥“智汇谷”建立起了存储芯片的产业链,是平湖市第一个投产的半导体封装测试项目。

封面图片来源:拍信网