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【制造/封测】徐州公布2022年重大产业项目清单:晶凯、强茂等集成电路项目在列

来源:全球半导体观察整理       

据徐州发布消息,近日,徐州市2022年重大产业项目清单发布。年度预期总投资1372亿元,组织实施220个重大产业项目。其中,年度实施项目200个、前期推进项目20个。

消息显示,涉及集成电路的项目包括强茂半导体集成电路封装测试芯片、晶凯封装芯片、鑫华大尺寸集成电路用高纯硅料、先导半导体设备一期、云意大功率分立器件、芯源诚达智能传感器、汉斯IGBT分立器件、港信半导体模组器件等。另外,都市产业项目包括原和半导体设备、河洛半导体二期等。部分项目简介如下:

强茂半导体集成电路封装测试芯片

项目投资主体为强茂半导体(徐州)有限公司,项目占地100亩,建筑面积4.5万平方米,年产集成电路封装、测试系列产品240亿颗。

晶凯封装芯片

项目投资主体为江苏晶凯半导体技术有限公司,入驻凤凰湾电子信息产业园,使用标房面积1.8万平方米,承接海思的SOC封装订单,年封装芯片3亿颗。

鑫华大尺寸集成电路用高纯硅料

项目的投资主体江苏鑫华半导体材料科技有限公司,在原厂区新建厂房及配套设施2万平方米,年产5000吨大尺寸集成电路用高纯多晶硅料。

先导半导体设备一期

项目投资主体为广东先导稀材股份有限公司,项目占地150亩,总建筑面积11万平方米,年产半导体沉积设备、半导体镀膜设备600台套。

云意大功率分立器件

项目投资主体为江苏云意电气股份有限公司,项目占地160亩,建筑面积11万平方米,年产插件式、表面贴装式大功率半导体器件3.8亿只。

芯源诚达智能传感器

项目投资主体为徐州芯源诚达传感科技有限公司,项目占地60亩,建筑面积4万平方米,年产氮氧传感器2000万只。

汉斯IGBT分立器件

项目投资主体为汉斯自动化科技(江苏)有限公司,项目占地100亩,建筑面积5万平方米,年产半导体分立器件100万件。

港信半导体模组器件

项目投资主体为扬州港信光电科技有限公司,入驻智能制造产业园,使用标房面积3万平方米,年产封装测试各类芯片、半导体元器件30亿只。


原和半导体设备

项目投资主体为南京原磊纳米材料有限公司,入驻鼓楼创芯谷,使用标房面积1万平方米,年产半导体镀膜设备精密部件3000套。

河洛半导体二期

项目投资主体为河洛半导体股份有限公公司,入驻鼓楼创芯谷,使用标房面积0.3万平方米,年产烧录测试设备100台,3D光学量测设备40台。

封面图片来源:拍信网