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【制造/封测】SIP模组风头正劲!环旭电子营收亮眼,歌尔股份、立讯精密等加码布局

来源:全球半导体观察    原作者:王凯琪    

近日,环旭电子发布公布2021年年度报告,报告显示环旭电子近年来加速发展其核心技术SiP模组,且技术在2021年实现创新发展,对公司2021年营收贡献约六成。

SiP模组技术持续发力 对公司营收贡献约六成 

3月28日,环旭电子公布2021年年度报告,公司2021年全年实现营业总收入553亿元,同比增15.94%;实现归母净利润18.58亿元,同比增幅6.81%。此外,根据环旭电子3月9日披露的2月份营收,今年前两月合并营收超90亿元,同比增长28.55%。

据了解,环旭电子是一家电子产品领域提供专业设计制造服务及解决方案的大型设计制造服务商,其SiP微小化技术在行业内领先。

SiP,即系统级封装(Systemin Package),能够将不同功能的裸芯片和微小化元器件封装整合,装体内加多个芯片,大大减少了封装体积和重量,从而提高封装效率和芯片性能,是目前先进封装市场的重要动力。

环旭电子董事长陈昌益近日表示,环旭电子核心的SiP模组扮演着IC封装到PCB系统组装的一个技术桥梁。其年出货量超过7亿颗。

官方资料显示,环旭电子的技术优势在于微小化,是全球系统级封装SiP、可穿戴式电子产品制造领域的领先者。2021年,环旭电子在SiP模组的高度集成化和微小化设计的关键技术上,环旭电子高密度SMT技术实现了最小零件间距50微米和3DSMT贴装,塑封制程实现专业的双面塑封和薄膜塑封,激光切割和传统锯刀刀切割技术相结合的新型切割技术。

目前,其SiP模组产品主要涉及WiFi模组、UWB模组、AiP模组、指纹辨识模组、智能穿戴用手表和耳机模组等。其年度报告显示,SiP模组对公司2021年营收贡献约六成。

此外,在研发方面,环旭电子2020年开始投资微小化创新中心,2021年在上海张江投资的高集成度模组SiP新产品导入产线已于去年11月底试产。

SiP封装受追捧 各大企业动作频频

当下,电子产品逐步向着小型化、集成化方向发展,SiP越来越受到业界青睐,特别是在智能手机、TWS耳机、智能手表等对小型化要求高的消费电子领域。近期,歌尔股份、立讯精密、德赛电池、新雷能等企业纷纷加码布局布局SiP封装技术。

近日,据外媒报道,歌尔股份和立讯精密或正在为苹果提供SiP服务。

公开资料显示,SiP技术较早出现在苹果的手机和穿戴产品中,旗下产品Apple Watch自2015年第一代开始就采用SiP工艺,Airpods pro也是如此。

此前外媒消息显示,立讯精密正在为苹果的AirPod耳机的构建芯片系统级封装 (SiP)。

据悉,2020年立讯精密通过收购纬创资通位于昆山的iPhone工厂及两家全资子公司,成为苹果首家中国内地代工厂商,成功切入苹果iPhone手机组装领域。在2021年,立讯精密约拿下3%的iPhone代工订单。

今年2月21日,立讯精密发布公告表示,公司拟定增募资不超过135亿元,并表示将投入9.5亿元人民币用于其SiP等封装业务的拓展。

歌尔股份方面,近期则推出了采用SiP系统级封装的UWB模组,UWB GSUB-0001和UWB GSUB-0002。此外,从歌尔股份拆分出来的歌尔微电子有限公司也曾表示,SiP将作为该公司的重点发展领域之一。并表明,发展SiP业务可以使本公司提供从设计-封测-成品的一站式服务。
 
德赛电池则在2月21日发布公告,表明公司全资子公司广东德赛矽镨技术有限公司(以下简称“德赛矽镨”),于2022年2月21日在广东惠州仲恺高新区与惠州仲恺高新技术产业开发区管理委员会签订了《德赛矽镨SIP封装产业研发、生产、销售与建设项目投资建设协议书》,在仲恺高新区辖区范围内投资建设SIP封装产业研发、生产、销售与建设项目。项目计划投资总额约为21亿元,其中固定资产投资总额不低于15亿元。

3月9日,新雷能发布关于公司与北京市昌平区人民政府签署战略合作框架协议的公告,表明公司将在昌平区南邵镇投资建设“特种电源扩产、高可靠性SiP功率微系统产品产业化和研发中心建设”项目。项目总投资约8.5-12亿元,建筑面积约7万平方米,主要用于航空航天等特种应用领域产品扩产、产业化及新产品研发。

此外,3月13日,汽车Tier 1厂商德赛西威宣布从2022年开始着手部署SiP车规级业务,预计8月份上线投产。这也是国内汽车电子领域首家部署SiP业务的企业。

总体而言,随着5G、AI等技术在新兴应用市场爆发,SiP封装高性能、低功耗、小型化的优势使其愈收追捧。SiP作为先进封装领域重点发展的技术之一,未来将会有更多企业投入其中。

封面图片来源:拍信网