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【制造/封测】“芯片一哥”中芯国际2021年营收54.43亿美元,同比增长39.3%

来源:全球半导体观察整理       

3月30日,国内晶圆代工龙头企业中芯国际发布2021年年度财报。中芯国际2021年总营收创下历史最高的54.43亿美元(约合人民币345.60亿元),同比增长39.3%;归属于上市公司股东的利润为17.02亿美元(约合人民币108.07亿元),同比增长137.8%;毛利率达30.8%,同比增长7.2%。

2021财报解读

中芯国际表示,收入增长主要是因为本年销售晶圆的数量增加、平均售价上升和产品组合变动。财报显示,中芯国际晶圆代工业务营收同比增长43.4%。销售晶圆的数量由上年569.9万片约当8英寸晶圆增加18.4%至本年674.7万片约当8英寸晶圆。平均售价(销售晶圆收入除以总销售晶圆数量)由上年610美元增加至本年738美元。

就晶圆代工业务而言,公司2021年39.3%的营收增速快于同业,位列前四大晶圆代工厂之首(台积电24.9%、格芯36%、联电20.5%)。

分地区看,该公司于中国内地及中国香港业务收入占主营业务收入的64%;北美洲业务收入占主营业务收入的22.3%;欧洲及亚洲业务收入占主营业务收入的13.7%。目前,中芯国际来自中国内地和香港的收入占比逐季提升。

按应用领域划分,智能手机类应用收入占中芯国际晶圆代工业务营收的32.2%,消费电子类应用收入占23.5%,智能家居类占12.8%,其他应用类收入占31.5%。

在技术节点方面,来自90纳米及以下制程的晶圆代工业务营收的比例为62.5%。其中,55/65纳米技术的收入贡献比例为29.2%,40/45纳米技术的收入贡献比例为15.0%,FinFET/28纳米的收入贡献比例为15.1%。

集邦咨询数据曾显示,2021年第四季度,中芯国际为全球第5大晶圆代工厂商,市场份额为5.2%。排名前四的厂商分别为台积电、三星、联电和格芯,市场份额分别为52.1%、18.3%、7%和6.1%。

此外,在扩产方面,中芯国际表示,2021年,中芯国际旗下55纳米BCD平台进入产品导入,55纳米及40纳米高压显示驱动平台进入风险量产,0.15微米高压显示驱动进入批量生产。为了持续推进已有老厂扩建及三个新厂项目,预计2022年资本开支约为50亿美元,超过公司2021年度经审计净资产的10%。

封面图片来源:拍信网