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【制造/封测】广州2022年重大项目集中开竣工签约 广芯半导体、仕上科技等在列

来源:全球半导体观察整理       

据广州日报客户端消息,3月29日,广州市2022年重大项目集中开工竣工签约活动在白云区举行。此次活动,全市共242个项目集中开工、148个项目集中竣工、148个项目集中签约,总投资超6600亿元。

消息显示,涉及半导体产业的项目包括广芯半导体封装基板产品制造项目、仕上科技面板、芯片半导体设备制造与维护项目。

广芯半导体封装基板产品制造项目

项目由广州广芯封装基板有限公司投资建设,选址知识城湾区半导体产业园,用地面积约14万平方米,建设封装基板生产厂房和配套设施。项目总投资约58亿元,2022年计划投资10亿元。

项目主要开展FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板研发生产。FC-BGA基板是构成CPU/GPU/FPGA除晶圆外的核心器件,技术难点在于基板要厚和耐热,而内部走线要与最先进的5nm、3nm的芯片匹配。该项目将实现FC-BGA基板国内“零”的突破,填补国内半导体产业链的空白。

仕上科技面板、芯片半导体设备制造与维护项目

项目用地约47亩,规划总建筑面积约12万平方米,建设三栋标准厂房以及办公及研发楼、宿舍楼等,项目引入阳极氧化、半导体清洗、陶瓷熔射、精密加工等多项高附加值新工艺产线,为平板显示、芯片、薄膜光伏等行业客户提供半导体设备的精密清洗和氧化处理服务。

项目客户主要为华星光电、LG、超视界、深超光电、中芯国际、粤芯半导体等面板与芯片领域龙头企业。项目总投资不少于4.5亿元,其中固定资产投资额不少于3.4亿元。项目投产后第一年营收1.5亿元,达产后营收5亿元。

封面图片来源:拍信网