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【制造/封测】厦门电信打造全国首个半导体行业5G智能制造工厂

来源:全球半导体观察整理       

据人民邮电报消息,近期,中国电信福建厦门分公司利用工业5G定制网技术,成功打造了全国首个半导体行业5G智能制造工厂,实现企业生产环境的快速部署、柔性制造,有效提升了企业智能制造水平。

消息显示,该项目通过在客户侧下沉中国电信自研的UPF等5G核心网设备,在客户数据中心完成数据卸载,确保用户关键生产工艺数据的安全保密。在保证数据安全的同时,通过5G边缘构架降低系统时延,满足半导体精密机械工业控制流的通信要求。同时,通过5G工业CPE上的三层路由能力,在测试阶段实现了5G网络切片与用户网络的深度融合,系统整体健壮性大幅提升,使5G工控切片获得半导体制造业用户的认可与肯定。

封面图片来源:拍信网