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【制造/封测】福州高意首条碳化硅晶圆基片产线量产,预计年产10万片

来源:全球半导体观察整理       

据福州新闻网消息,近日,福州高意首条第三代半导体碳化硅晶圆基片生产线进入规模量产,预计年产10万片,产值可达5亿元。

首条碳化硅生产线量产后,第二条、第三条生产线也在加快建设,到明年底,福州高意碳化硅基片产能有望突破50万片,产值达30亿元。

据晋安区人民政府办公室消息,目前,晋安区正积极帮助高意集团扩大碳化硅晶圆基片产能,引导支持其开发掌握碳化硅外延片技术。此外,晋安区正积极协调帮助高意集团并购全球第一大激光器供应商相干公司,全力引进相干公司的激光生产线。

2021年9月,晋安政协曾有消息显示,福州高意度过原料采购危机,碳化硅半导体生产线大规模投产。2018年11月,美国高意集团在福州设立第二个总部中心,即亚太中心。该集团还宣布,将在福州新建的区域总部基地增加3万平方米的生产车间,项目总投资10亿元人民币,以扩大全球数据中心与云服务所需的通讯核心光电子产品及5G相关产品的生产能力。

封面图片来源:拍信网