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【制造/封测】华虹无锡集成电路研发和制造基地已投产项目一季度产量增长近200%

来源:全球半导体观察整理       

据无锡高新区消息,华虹半导体(无锡)有限公司党委副书记、执行副总裁倪立华表示,目前华虹无锡集成电路研发和制造基地已投产项目运行平稳,一季度持续保持高增长良好态势,产量同比增长近200%;一期扩产项目同步有序推进,设备已经陆续进厂,预计年内将竣工达产,有力推动产能进一步提升。

据悉,上海华虹集团近年来相继投产了位于上海的华虹六厂和位于江苏无锡高新区的华虹无锡集成电路研发和制造基地。其中,华虹无锡基地是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目,也是无锡主动对接上海龙头、深度融入长三角一体化发展的实际行动,17个月就建成投片,36个月就实现月投片4万片目标。

在2021年4月19日,无锡市发展和改革委员会网站公布了无锡华虹集成电路一期扩能项目情况。当时信息显示,无锡华虹集成电路一期扩能项目计划总投资52亿元,将形成一条工艺等级90-65/55nm、月产能达到6.5万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线。

封面图片来源:拍信网